遇到一個印刷電路板項目。項目不涉及電鍍工藝。后處理工序涉及osp線。請問土壤評價是幾類項目？osp算是表面處理嗎？還是算在有機涂層里面？看過其他電路板報告，其項目有電鍍，所以沒有疑問的就是一類項目了，但是目前項目又沒有電鍍工藝，電路板蝕刻應該也不能算金屬制品表面處理吧？我們同事認為可能算是使用有機涂層的，（
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面于常態環境中不再氧化或硫化等；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。
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